IBM анонсировала планы предоставления высокопроизводительных сервисов для автоматизации проектирования микросхем (Electronic Design Automation, EDA). Новый облачный сервис, который будет по запросу предоставлять доступ к инструментам проектирования микросхем, корпорация разарботала совместно с компанией SiCAD, провайдером платформы Silicon Design, обладающей опытом и знаниями в области EDA, сетей, безопасности, разработки платформ и облачных технологий.

«Распространение смартфонов, планшетов, носимых устройств и продуктов для Интернета вещей является главным стимулом роста спроса на полупроводники, — заявил учредитель и генеральный директор SiCAD Джей Айер. — Компании вынуждены проектировать электронные системы быстрее, лучше и дешевле. Для этой отрасли имеет смысл модель учета времени использования в соответствии с потребностями. Она ускорит инновации в отрасли, снизив капитальные и текущие затраты».

Сервис предоставляется с помощью инфраструктуры IBM SoftLayer, которая поддерживает модель «плати пропорционально использованию». Она предоставляет другим электронным и полупроводниковым компаниям инструменты, которые IBM запатентовала и которые прежде использовались исключительно компанией IBM Microelectronics. Эти инструменты EDA применялись для вывода на рынок более 100 проектов, включая микропроцессоры для мейнфреймов IBM и процессоры Power, межсоединения, специализированные интегральные схемы (ASIC) и клиентские проекты, сообщила корпорация.

На первом этапе IBM предоставит три важнейших инструмента: IBM Library Characterization для создания абстрактных электрических схем и моделей синхронизации по времени, которые необходимы для инструментов и методологий проектирования микросхем; IBM Logic Verification для моделирования электронных систем, описанных с помощью языков проектирования VHDL и Verilog; IBM Spice, симулятор электронных микросхем, применяемый для проверки целостности разработки и предсказания поведения микросхем.

Эти инструменты будут предоставляться на кластере IBM Platform Load Sharing Facility (LSF), созданном в облаке IBM SoftLayer. Кластер поддерживает физическую и сетевую изоляцию проектов для повышения их защиты и безопасности. Облачный сервис использует серверы с единственным арендатором. Это означает, что клиенты не используют совместно серверы и брандмауэры, а для защиты клиентских данных применяются и другие способы.

«Облачные вычисления могут удовлетворить потребности EDA в масштабировании, — заявил Рой Джувелл, президент Palma Ceia SemiDesign, стартапа из Кремниевой долины, который разрабатывает аналоговые и радиочастотные IP-модули для Wi-Fi, LTE и проводной связи. — IBM High Performance Services for EDA при участии такого партнера как SiCAD, имеющего большой опыт развертывания сервисов, должны превратить использование облаков для проектирования IP-модулей и полупроводниковых устройств во внутрифирменное, беспрепятственное и доступное дело».

IBM High Performance Services for EDA обеспечивают пользователям гибкость масштабирования в обоих направлениях в зависимости от потребностей. Помимо этого пользователи получают другие преимущества облаков, включая ускорение проектирования, снижение капитальных затрат и повышение эффективности операций.

Более того, благодаря облачному сервису пользователям не потребуется приобретать новое оборудование, лицензии на инструменты EDA и другие технологии, а также нанимать ИТ-персонал для управления собственными вычислительными средами. Новый облачный сервис будет доступен в III кв. нынешнего года.