Extreme Mobility*

На пути к созданию современных мобильных платформ Intel сумела вывести на рынок множество знаковых технологий, которые быстро завоевали признание потребителей. Переворот в сознании большинства из них начался еще до появления первого специализированного процессора Banias для портативных вычислительных систем, когда компания предложила в качестве метрики вместо тактовой частоты использовать энергоэффективную производительность.


Ананд Чандрасехер (слева) и Дэвид Перлмюттер
Ананд Чандрасехер (слева) и Дэвид Перлмюттер

Впоследствии Banias стал основой процессорной технологии Centrino, объединившей в рамках единой платформы беспроводной модуль Wi-Fi, а позже и двухъядерные чипы. На сегодняшний день сегмент рынка мобильных устройств развивается наиболее динамично во всем мире — неудивительно, что Intel намерена не только продолжать совершенствовать существующие для него продукты, но и представлять принципиально новые их разновидности.

Mobile Platforms

Рынок ноутбуков продолжает расти огромными темпами, и, по словам Дэвида Перлмюттера (David Perlmutter), старшего вице-президента Intel и генерального менеджера Mobility Group, в 2009 году сравняются объемы поставок процессоров для мобильных и настольных систем. В рамках перехода на 45-нанометровый техпроцесс компания в начале следующего года обновит процессорную технологию Centrino Duo — ее очередная версия Santa Rosa Refresh получит процессоры Penryn с объемом кэша второго уровня до 6 Мб, которые придут на смену современным двухъядерным Core 2 Duo серий T7000 и Core 2 Extreme X7900. Мелкие усовершенствования коснутся графической подсистемы, в то же время системная шина 800 МГц, чипсеты 965 Express (Crestline + южный мост ICH8M), беспроводной сетевой адаптер 4965AGN (Kedron), модули 82566ММ или гигабитовый 82566МС (Nineveh), опциональная поддержка Intel Turbo Memory (Robson) останутся без изменений.

Уже в середине 2008 года Intel планирует представить принципиально новую мобильную платформу Montevina на базе 45-нанометровых двух- или четырехъядерных процессоров Penryn с частотой системной шины 1066 МГц и чипсета Cantiga с поддержкой памяти DDR2-667 и DDR3-800. Его разновидность GM45 Express будет иметь интегрированное графическое ядро Graphics Media Accelerator X4500, полностью аппаратно совместимое с приложениями DirectX 10 и превосходящее по производительности существующее ядро Х3100 из состава GM965 Express примерно в три раза. Чуть позже появятся разновидности GS45 без возможности передавать видео по интерфейсам HDMI и DisplayPort и GL40 с пониженным быстродействием графики. Южный мост ICH9M привнесет в Montevina целый ряд технологий: виртуализации VT-х и VT-d, ускорения загрузки приложений Turbo Memory 2.0 и давно ожидаемую Trusted Execution Technology для защиты от вредоносного кода.

Не менее важным дополнением станет появление в составе Montevina опциональной поддержки гибридного беспроводного модуля Echo Peak, способного работать в Wi-Fi-сетях 802.11a/b/g/n и WiMAX мобильного стандарта 802.16е. Одновременно с Echo Peak увидит свет Wi-Fi-модуль Shirley Peak, совместимый с финальной спецификацией IEEE 802.11n. В настоящее время Intel с Cisco вместе проводят тестирование сетевого оборудования на соответствие второй версии чернового варианта 802.11n. Основным отличием гигабитового сетевого адаптера с кодовым названием Boazman станет то, что в нем будут реализованы возможности технологии удаленного управления и инвентаризации AMT 4.0.


Примерно так будут выглядеть устройства MID на базе платформы Menlow
Примерно так будут выглядеть устройства MID на базе платформы Menlow
Помимо высокопроизводительных и полнофункциональных ноутбуков Montevina позволит создавать и облегченные ультракомпактные разновидности этих устройств. Отдельные компоненты из состава новой платформы имеют примерно на 40% меньшие габариты по сравнению с современными аналогами, а гибридная беспроводная карта Echo Peak будет доступна не только в формате Minicard, но и в наполовину урезанной его версии. Сократить энергопотребление и увеличить время жизни от батарей поможет линейка процессоров Penryn с термопакетом 25 Вт. Прообразом описанного мобильного ПК стал продемонстрированный на IDF концепт Lorado с рекордно малой толщиной корпуса — всего 16 мм.

Ultra Mobile Platforms

С момента появления в составе Intel нового подразделения Ultra Mobility Group прошел год. За этот непродолжительный период времени стало окончательно ясно, что предложенная концепция создания ультрамобильных устройств в новом формфакторе с диагональю сенсорного дисплея 5-7” и разрешением WXGA (1024х600 пикселей) сумела доказать свою жизнеспособность и востребованность на рынке. Постепенно сформировался и перечень базовых требований к UMPС, который подразумевает высокие производительность и энергоэкономичность, поддержку современных технологий интернета, наличие веб-браузера, мультимедийных приложений и различных сервисных пакетов.

Успешный дебют UMPС послужил поводом для дальнейшего вторжения Intel на ранее закрытый для нее рынок самых компактных мобильных клиентов. Отныне ультрамобильные платформы компании послужат основой для еще одного класса гаджетов — так называемых мобильных интернет-устройств MID (Mobile Internet Devices). По своим габаритам они вплотную приблизятся к наиболее оснащенным современным коммуникаторам, однако главный акцент в них будет сделан на удобство выхода в Глобальную сеть и взаимодействие с предоставляемыми в ней сервисами. Для этого MID получат достаточно большие сенсорные дисплеи с диагональю 4-6”, энергоэкономичные твердотельные накопители на основе флэш-памяти и всевозможные беспроводные интерфейсы, включая привычные Wi-Fi, Bluetooth и перспективные WiMAX, 3G, GPS, DVB-H/DMB-T.

Специально для таких устройств в первой половине 2008 года Intel планирует представить платформу с кодовым названием Menlow. Двумя ее самыми примечательными особенностями станут сверхкомпактная материнская плата, 74х143мм (немногим больше обычной игральной карты), и сниженное в десять раз энергопотребление в сравнении с представленными в 2006 году аналогичными системами. Таких показателей удалось достичь благодаря созданным «с чистого листа» 45-нанометровому процессору Silverthorne и набору системной логики с интегрированной графикой Poulsbo.

Инициативы Intel по продвижению UMPC нашли широкую поддержку со стороны многих представителей индустрии. Хорошим стимулом для дальнейшей популяризации концепции стал переход на Windows Vista, учитывающей многие особенности этих продуктов. С появлением в следующем году первых устройств MID возрастет и доля Linux-систем на ультрамобильных платформах Intel. В частности, Марк Шатлворт (Mark Shuttleworth), основатель и главный исполнительный директор компании Canonical, предложил использовать адаптированный для MID дистрибутив Linux Ubuntu Mobile — пока существует только его предварительная альфа-версия. В свою очередь Adobe занялась разработкой специальной кросс-платформенной библиотеки AIR, совместимой с интернет-планшетами под управлением Windows и Linux.

На проходившем в Пекине весеннем форуме разработчиков Intel объявила о создании альянса по продвижению MID, куда вошли ведущие мировые производители: ASUS, BenQ, Compal, Elektrobit, HTC, Inventec, Quanta. Некоторые из них на осеннем IDF уже представили первые опытные образцы готовых продуктов. В рамках инициативы Full Internet in Your Pocket по созданию инноваций для MID и UMPC компании Intel удалось объединить более 15 лидеров индустрии, включая производителей: Fujitsu, Hitachi, Lenovo, LG Electronics, NEC, Panasonic, Samsung, Toshiba и сервис-провайдеров: Clearwire, Korea Telecom, NTT DoCoMo и Sprint.


Пассажир в электромобиле на ноутбуке, оснащенном Wi-Fi/WiMAX-картой Echo Peak, просматривает карту Сан-Франциско
Пассажир в электромобиле на ноутбуке, оснащенном Wi-Fi/WiMAX-картой Echo Peak, просматривает карту Сан-Франциско
По мнению Ананда Чандрасехера (Anand Chandrasekher), старшего вице-президента Intel и генерального менеджера Ultra Mobility Group, выход платформы Menlow — только начало, и через несколько лет ей на смену должна прийти Moorestown. Она будет состоять только из системы на чипе (SOC — System On a Chip) и коммуникационного центра. Первая объединит на одном кристалле ядро 45-нанометрового процессора, интегрированную графику, контроллер памяти, декодер и кодировщик видео, второй — различные контроллеры ввода-вывода, в том числе беспроводных интерфейсов и твердотельного жесткого диска. Применение такого подхода к построению платформы позволит инженерам Intel сократить энергопотребление Moorestown в состоянии простоя в сравнении с Menlow в десять раз.

Full Internet On The Go

Любое мобильное устройство сегодня немыслимо без высокоскоростного доступа в интернет. В то время как крупнейшие операторы связи пытаются решить эту задачу за счет развертывания глобальных сетей сотовой связи третьего поколения, Intel продолжает развивать и отстаивать семейство стандартов WiMAX. Последние предполагают построение сетей городского масштаба, которые изначально оптимизированы для передачи неголосового трафика и поддерживают функцию качества обслуживания QoS (Quality of Service). Впрочем, американские операторы Clearwire и Sprint начали строить и национальные сети WiMAX.

Примечательно, что Intel не видит для мобильной версии WiMAX конкуренции со стороны распространяющихся по всему миру стандартов третьего поколения EV-DO и UMTS/HSDPA. Как считают в компании, обе технологии будут мирно сосуществовать и дополнять друг друга. Точку зрения Intel подтверждает и недавнее присоединение к WiMAX Forum активных сторонников сотовой связи 3G — Sony Ericsson и Vodafone. При этом пока остается нерешенной важная задача: как организовать плавный роуминг между сетями различных стандартов.

В мире существует всего 120 сетей WiMAX, но их количество продолжает расти, и через пять лет они должны обеспечить доступ в интернет для 1,3 млрд пользователей. В настоящий момент продолжаются тестовые испытания оборудования разных производителей на интероперабельность. Начиная со следующего года опциональная поддержка мобильного WiMAX появится во всех мобильных платформах Intel, еще позже она станет обязательной, и наконец, ее получат даже сотовые телефоны или МР3-проигрыватели, то есть любые переносные устройства. О намерении интегрировать WiMAX-модули в свои продукты уже заявили ведущие производители ноутбуков: Acer, ASUS, Lenovo, Panasonic, Toshiba.

Where Innovation Happens

Немногие знают, что Intel не только является известным на весь мир производителем процессоров, но и входит в число крупнейших разработчиков программного обеспечения. Действительно, все те многочисленные инновации, которые становятся лейтмотивом каждого IDF, просто невозможно реализовать на практике без приложений с соответствующей функциональностью. Это особенно очевидно в свете перехода к многопоточным вычислениям, роста популярности мобильных устройств и острой необходимости реализовать энергоэффективные вычисления в корпоративной среде.

По мнению Рени Джеймс (Renee James), вице-президента Intel и генерального менеджера Software and Solutions Group, крупным компаниям пора пересмотреть подходы к разработке ПО. Развивающиеся рынки выступают поставщиками все большего количества программистов и, согласно прогнозам IDC, эта тенденция станет еще заметнее в последующие годы. Создание сложных продуктов давно вышло за рамки отдельно взятой организации — над проектами зачастую работают целые сообщества, которые совместно генерируют идеи и вырабатывают стратегию.

Intel стремится выступить в роли организатора подобных сообществ, заинтересованных в работе над ключевыми для корпорации технологиями. Со своей стороны она готова оказывать всяческую поддержку таким объединениям, делиться интеллектуальной собственностью, инструментами, участками кода и человеческими ресурсами. Специально с этой целью Intel реорганизовала собственные сайты intel.com, inteldeveloper.com и intelsoftwarecommunity.com, превратив их из обычных хранилищ в интерактивные ресурсы с блогами и конкурсами для разработчиков. А на недавно созданном ресурсе whatif.intel.com все желающие смогут ознакомиться с предварительной информацией о проектах, альфа-версиями программ, просто мыслями инженеров компании.

Предложенная Intel концепция организации групп разработчиков «по интересам» тесно перекликается с принципами создания ПО Open Source. В частности, компания намерена принимать самое активное участие в работе недавно организованного сообщества зонтичного типа Moblin.org. Оно объединяет несколько проектов создания мобильной версии Linux и ряда сопутствующих технологий для устройств MID. Наряду с Intel участниками Moblin.org являются непосредственно разработчики ОС с открытым кодом — Canonical и Red Flag.


Джастин Раттнер демонстрирует Novint Falcon — устройство с обратной связью для реалистичных ощущений во время путешествий по виртуальным 3D-мирам
Джастин Раттнер демонстрирует Novint Falcon — устройство с обратной связью для реалистичных ощущений во время путешествий по виртуальным 3D-мирам
Не менее важная задача стоит и перед сообществом LessWatts.org, участники которого стремятся ответить на вопрос, как сократить энергопотребление в центрах обработки данных (ЦОД) под управлением Linux. В одних только США за последние шесть лет уровень потребления в этой отрасли вырос в два раза и достиг 1,5 % от общего расхода электроэнергии по всей стране. Одной из первых проявила интерес к новой инициативе Oracle — одновременно крупный пользователь и поставщик для собственных клиентов серверных решений на базе Linux. Из числа разработчиков ОС с открытым кодом инициативу поддержала Red Hat.

Поскольку все современные серверные платформы Intel на аппаратном уровне поддерживают технологии виртуализации, очевидный способ оптимизировать энергопотребление — консолидировать вычислительные ресурсы. Microsoft продемонстрировала на IDF собственную технологию виртуализации Viridian из состава релиз-кандидата ОС Windows Server 2008. Примечательно, что корпорация создавала ее в сотрудничестве не только с разработчиками аппаратных платформ в лице Dell, HP, IBM, Intel, но и с прямыми конкурентами, например Gamware. Более того, Viridian поддерживает гетерогенные среды, и Linux в том числе.

Учитывая повсеместный переход на многоядерные архитектуры, пожалуй, наиболее важная задача для Intel — популяризовать парадигму параллельного программирования. В активе компании уже есть немало специализированных инструментов, призванных облегчить труд разработчиков, в числе которых компиляторы, профилировщики, анализаторы производительности. Летом текущего года Intel сделала проектом Open Source собственные кросс-платформенные библиотеки Threading Building Blocks 2.0 шаблонов на С++ — базовый строительный материал для создания готовых многопотоковых программ. Потенциал изысканий в этой области проиллюстрировала демонстрация первой в мире восьмипотоковой игры от Capcom, запущенной на двухпроцессорной платформе SkullTrail с четырьмя дискретными видеокартами и 8 Гб оперативной памяти. Вдобавок игра использовала физический движок Havok, недавно приобретенный Intel в полную собственность.

Virtual Worlds

По сложившейся традиции IDF закрывает ключевой доклад о футуристических технологиях. На этот раз его темой стал трехмерный интернет и виртуальные миры в нем. Возможно, многим в настоящий момент подобные вещи покажутся совершенно непрактичными и даже фантастическими, но примерно так большинство из нас 15 лет назад воспринимало привычные сейчас Web и электронную почту. С тех пор интернет очень изменился: появились беспроводные технологии, блоги и Wikipedia позволяют людям делиться своими мнениями и знаниями, YouTube и Flickr — размещать всевозможный контент, электронные магазины Amazon или eBay — покупать интересующие товары, сервисы World of Warcraft и Xbox Live — принимать участие в онлайновых играх, наконец, социальные сети MySpace и Second Life — и вовсе проживать вторую жизнь в виртуальном пространстве.

Казалось бы, самые интерактивные сервисы вроде Google Earth или Second Life могут дать представление о том, что из себя представляет 3D-интернет будущего. Однако, по словам Джастина Раттнера (Justin Rattner), старшего заслуженного инженера-исследователя и главного директора по технологиям Intel, развитие веба новой формации пойдет гораздо дальше самых смелых современных идей. Действительно, даже высококачественной графике в интернете пока не хватает реалистичности, создание контента все еще требует заметных усилий, а произошедшее в одном из виртуальных миров типа Second Life не оказывает никакого влияния на другие аналогичные миры в Сети.

По данным Wired Magazine, виртуальные миры способны привлечь свыше 60 млн пользователей. Уже сейчас кроме наиболее известного Second Life существует немало других их разновидностей, включая детский Club Penguin, EVE Online, Kaneva, Webkinz и тот же игровой World of Warcraft. В первую очередь, они представляют интерес для развития в их среде принципиально новых форм электронной коммерции и, помимо сугубо развлекательной и социальной функций, могут решать образовательные задачи и даже служить инструментом для бизнеса.

Intel намерена развивать сотрудничество с Qwaq в области продвижения на рынок собственной технологии создания информационных трехмерных интерфейсов Miramar. В свою очередь, Qwaq является создателем корпоративной виртуальной среды Forums, которая позволяет интегрировать приложения с привычным двухмерным интерфейсом в трехмерную рабочую область для коллективного взаимодействия большого числа сотрудников. Появление кросс-платформенной версии Qwaq Forums ожидается уже в следующем году.

В перспективе с развитием технологий 3D-интернета неизбежно взаимное влияние виртуальных и реального миров. Уже сейчас в Second Life можно создавать товары, продавать их и конвертировать виртуальные линден-доллары в настоящие банкноты. Культурные особенности жителей различных регионов планеты тоже найдут свое отражение в онлайновом пространстве будущего. Одним из практических приложений подобного рода скрещивания событий в виртуальном и реальном мире может стать, например, удаленное проведение хирургических операций.

Breaking Technologies

На предыдущем осеннем форуме Intel совместно с IBM объявили о начале работ над очередной спецификацией PCI Express, известной под кодовым названием Geneseo. Третья версия шины имеет в два раза большую пропускную способность, чем недавно представленная PCI Express 2.0, поддерживает динамическое управление питанием и обратно совместима с предыдущими поколениями. Ее первые спецификации увидят свет в 2009 году, а пока производители предлагают первые устройства для второго поколения PCI Express в составе платформы рабочих станций Stoakley. Соответствующие продукты уже представили ATI, Broadcom, IDT, Mellanox Technologies, NVIDIA, Qlogic. Коммерческие решения для PCI Express 3.0 выйдут не ранее 2010 года.

Новые скоростные шины Intel совместно с другими представителями индустрии вынуждена разрабатывать в первую очередь для нужд специализированных ускорителей. Последние могут повышать производительность отдельных приложений в десятки, а иногда и тысячи раз. Речь идет о научных исследованиях, сложной визуализации, разработке месторождений нефти и газа, финансовом анализе. Представленная на весеннем форуме в Пекине технология QuickAssist позволяет сторонним разработчикам создавать продукты с прямым доступом к шине для оперативного обмена большими порциями информации. Первые образцы НР, IBM, SGI и другие компании намерены предложить уже в конце текущего года.

Не секрет, что в отличие от универсальных специализированные системы гораздо эффективнее справляются с задачами, для которых они предназначены. На 2008 год Intel запланировала выход системы на чипе с кодовым названием Tolapai. Она построена на базе вычислительного ядра архитектуры Intel, содержит контроллеры памяти и ввода-вывода и выделенные ускорители для обработки сетевого трафика и функций безопасности. Новинка найдет применение во встраиваемых системах, позволит до восьми раз увеличить их производительность, на 20 % сократить энергопотребление и примерно вдвое уменьшить габариты готовых устройств.

Получит развитие и последовательная шина USB, первая версия которой в свое время тоже была анонсирована на IDF. С момента появления в 2001 году количество устройств с ее поддержкой превысило 6 млрд, причем более 2 млрд появилось только за прошлый год. На нынешнем форуме Патрик Гелсингер объявил о создании USB 3.0 Promoters Group, куда помимо Intel вошли НР, Microsoft, NEC, NXP, TI. Эта организация преследует цель в первой половине 2008 года представить спецификацию новой энергоэффективной шины, обратно совместимой с предыдущими версиями и обладающей в десять раз большей пропускной способностью по сравнению с распространенной сейчас USB 2.0. Будет реализована поддержка как традиционных медных соединений, так и оптических.

Еще одно интересное нововведение относится к технологиям ввода-вывода в центрах обработки данных (ЦОД). В настоящий момент распространена практика параллельного сосуществования двух инфраструктур обмена информацией — локальных вычислительных сетей (ЛВС) на базе Ethernet и систем хранения данных (СХД) на базе Fiber Channel. Для нее характерно неэффективное расходование энергии, сложность управления и, как следствие, большие затраты. Проблема решается путем инкапсуляции трафика Fiber Channel в протокол Ethernet — соответствующий стандарт Fiber Channel over Ethernet (FCoE) уже находится на стадии утверждения, во второй половине 2008 года должна выйти его окончательная редакция. Intel же разработала сетевой адаптер 10 Gigabit Ethernet модели 82598 для оптической и медной сред с расширенной функциональностью для ЦОД, которую позже дополнит поддержка FCoE.

Intel уверена, что совершенствовать технологии хранения данных в ЦОД можно не только через полную конвергенцию сетей — компания предложила использовать твердотельные диски и в мобильных клиентах, и в серверах. Продемонстрированный прототип с интерфейсом SATA 3.0 внешне не отличался от обычного жесткого диска, но его скорость записи информации в два раза превышает соответствующий показатель для выпускаемого серийно Seagate Savvio с частотой вращения шпинделя 15 тыс. об./мин. Энергопотребление продукта, начало производства которого намечено на следующий год, в 4,5 раза меньше, чем у аналогов.

Помимо технологий, которые в самое ближайшее время найдут применение в коммерческих продуктах, на IDF немало внимания уделили и вестям из лабораторий. Последние несколько лет Intel ведет интенсивные разработки в области фотоники — науки, возникшей на стыке оптики и электроники. Данное направление представляется весьма перспективным, поскольку позволяет, не меняя привычного техпроцесса изготовления микросхем, интегрировать на кремниевую подложку оптические элементы. В будущем они помогут организовать высокоскоростной обмен данными между чипами и элементами систем с десятками и сотнями ядер. На этот раз Intel удалось продемонстрировать работоспособный образец кремние-германиевого лазерного фотодетектора с рекордной пропускной способностью 40 Гбит/c.

Intel’s Folsom Campus

Известная пословица «встречают по одежке, а провожают по уму» как нельзя лучше характеризует впечатление от юбилейного форума Intel. Причиной тому стала экскурсия на тестовую площадку в Фолсоме, что неподалеку от Сан-Франциско. Пышность самого форума и яркие заявления сотрудников корпорации вполне ожидаемы и прогнозируемы: в пафосном ключе проходят все мероприятия подобного уровня. Другое дело, заглянуть за кулисы и увидеть собственными глазами в действии хотя бы малую толику огромного и сложного механизма, который носит название Intel.

На мощностях в Фолсоме многочисленные сотрудники компании проводят тестирование всех типов процессоров и чипсетов. Специальные материнские платы огромных размеров позволяют отслеживать все параметры и текущие состояние проверяемого образца. Сильное впечатление производят огромные шкафы, которые позволяют моделировать не что иное, как графические ядра будущих наборов системной логики. Наконец, совсем немыслимый высший пилотаж продемонстрировала самая обычная на вид девушка, в чьих руках оказался инструмент, позволяющий не только увидеть каждый из нескольких сотен миллионов транзисторов на кристалле процессора, но и при необходимости внести изменения в его структуру.

На наш взгляд, показанные журналистам после окончания IDF гектары лабораторных площадей только одного из многих ему подобных центров корпорации лучше всего обозначили ее приоритеты развития собственного бизнеса. Инвестиции Intel в научные исследования тяжело переоценить, ведь, помимо огромного штата сотрудников, содержание которого в США требует немалых денег, стоимость одного только специализированного микроскопа может достигать нескольких миллионов долларов. А подобных ему устройств только за время непродолжительной экскурсии мы насчитали не один десяток.

Итоги

Intel сумела сделать 10-летний юбилей IDF особенным. Чего стоила одна только возможность увидеть своими глазами человека-легенду — доктора Гордона Мура (Gordon Moore), которому удалось выступить одновременно в роли одного из создателей корпорации с мировым именем и провидца развития полупроводниковой индустрии на десятки лет вперед. Мероприятие оказалось насыщенным интересными событиями и разнообразными анонсами также благодаря предстоящему переходу на 45-нанометровый техпроцесс и значимым инновациям в мобильном сегменте. Впрочем, осенний форум в следующем году обещает быть не менее интригующим, ведь настанет час новой микроархитектуры Nehalem. Как видим, дефицита технологий у Intel в ближайшем будущем не предвидится.
 
Киев — Сан-Франциско — Киев
 

Расписание IDF 2008
Страна, город
Дата проведения
Китай, Шанхай
2–3 апреля
США, Сан-Франциско
19–21 августа
Тайвань, Тайпей
20–21 октября