За даними аналітичної компанії Dell'Oro Group, ринок систем рідинного охолодження знаходиться на порозі буму. Тому вже в 3-му та 4-му кварталах 2024 року очікується початок масового впровадження цієї технології в корпоративних датацентрах, і до 2028 р. обсяг продажів систем рідинного охолодження перевищить 1 млрд дол. Зазначимо, що раніше ця технологія вважалася нішевою і застосовувалася переважно в сегменті суперкомп'ютерів.

Фахівці Dell'Oro прогнозують, що найпопулярнішим типом рідинного охолодження буде однофазне охолодження безпосередньо процесорів (Single-Phase Direct-To-Chip Liquid Cooling, DLC), яка давно застосовується в суперкомп'ютерних системах. Тим не менше, в процесі швидкого розвитку ринку рідинного охолодження активно впроваджуватимуться інші варіанти цієї технології, включаючи імерсійне однофазне охолодження (Single-Phase Immersion Cooling).

Нагадаємо, що при безпосередньому охолодженні, також відомому як охолодження холодними пластинами, передбачається циркуляція рідини прямо над компонентами для розсіювання тепла. Плаский прямокутний компонент з камерною структурою, виготовлений з високопровідного матеріалу, такого як мідь, кріпиться до компонентів сервера, що генерують тепло. Така охолоджуюча пластина містить канали або трубки, через які протікає охолоджуюча рідина, зазвичай вода. Коли теплоносій проходить через камеру, він поглинає тепло від компонентів, охолоджуючи їх. Нагрітий теплоносій виходить з камери і або охолоджується в зовнішньому теплообміннику, або виводиться з системи. Подобний прямий контакт між рідким теплоносієм і компонентами сервера забезпечує ефективний теплообмін, гарантуючи якісне охолодження серверів.

Водночас при однофазному занурювальному охолодженні ІТ-обладнання занурюється в спеціально розроблений діелектричний теплоносій, який відводить тепло безпосередньо від компонентів. Занурювальний бак містить блок розподілу охолоджувальної рідини, що складається з насоса і пластинчастого теплообмінника. Насос забезпечує циркуляцію діелектричної рідини в резервуарі, відводячи тепло від серверів. Нагріта діелектрична рідина проходить через пластинчастий теплообмінник, де охолоджується звичайною водою чи іншим чином.

Системи Immersion Cooling більш прості та безпечні, а також сумісні з будь-яким обладнанням. Притому системи DLC дешевші в обслуговуванні та ефективніше відводять тепло від чипів.

Згідно з дослідженням Dell'Oro, минулого року найбільшими постачальниками систем рідинного охолодження були американські компанії Boyd та Motivair, а також канадська CoolIT Systems.