Як показало дослідження компанії IBS, випуск мікросхем по 3-нм та 5-нм технологічному процесу сьогодні малопривабливий для бізнесу. Для прикладу, собівартість розробки центрального процесора, що включає такі стадії як інженерний дизайн, прототипування та випробування, зі зменшенням технологічних норм виготовлення кардинально зростає: якщо для 28-нм процесора вона становила 51 млн дол., для 16-нм — трохи більше 106 млн., для 7-нм — вже майже 300 млн., а для 5 нм – 542 млн долл. Притому для чипів, виготовлених за 3-нм процесом, вартість може перевищувати 1,5 млрд. дол. Відповідно не менш стрімко зростає вартість обладнання: якщо машина для літографування пластин за технологією DUV (приблизно від 28 до 7 нм) обійдеться замовнику в 40-60 млн дол., а ціна на суперсучасні літографи EUV стартує від 250 млн дол.
Таким чином, для того, щоб бізнес міг окупити такі великі затрати, він має різко збільшити кількість чипів на виході або ж значно підвищити їх вартість для виробників кінцевих гаджетів. Але тут є проблема: справа в тому, що 3-нм міскросхеми не мають таких вже безсумнівних переваг у порівнянні з 5-нм чи 10-нм, адже забезпечують лише незначне зменшення площі та знижене енергоспоживання. Тому виробники поки що дуже обережні в своїх планах по впровадженню більш мініатюрних технологічних процесів. І навіть якщо глобальний ІТ-ринок повернеться в найближчому майбутньому до зростання, то в першу чергу виробники зроблять акцент на випуску чіпів на базі вже багаторазово відпрацьованих техпроцесів, що забезпечить високий процент якісної продукції на виході та достатню маржинальність.
Ліва вертикальна шкала – витрати в млн дол. Права вертикальна шкала – структура витрат, що припадають на різні етапи створення БІС (знизу вгору): валідація прав інтелектуальної власності, розробка архітектури, перевірка її працездатності, апаратне забезпечення для розробки, програмне забезпечення для розробки, створення прототипу, остаточна перевірка прототипу перед запуском у серію.
Джерело: IBS
І тому великі виробник вже переглядають свої капітальні витрати на поточний рік. Для прикладу, TSMC вже оголосила про зменшення витрат з 32-36 млрд доларів до 28 до 32 млрд, відмовившись від придбання нових EUV машин. Те ж саме скоріш за все зроблять Intel та Samsung Electronics, які мають серйозні труднощі з пошуком потенційних замовників на виготовлення мікросхем за 3-нм і більш мініатюрним виробничим нормам.
