За повідомленням ЗМІ, на початку 2023 р. Intel планує почати відвантаження CPU та GPU, розрахованих на використання у сфері високопродуктивних обчислень (high-performance computing, HPC). Як відомо, в цій сфері в основному застосовуються не класичні серверні процесори, а високопродуктивні графічні чіпи, де царюють nVidia та AMD.

Нові високопродуктивні процесори від Intel матимуть назви Xeon CPU Max Series (ЦП) та Data Center GPU Max Series (графіка). Під час розробки їхні прототипи були відомі як Xeon CPU архітектури Sapphire Rapids HBM та Ponte Vecchio GPU.

Xeon Max (12-е покоління Intel Core) включатиме до 56 загальнообчислювальних ядер, 20 вбудованих блоків прискорення HPC-обчислень та 64 Гбайт пам'яті HBM2E (High Bandwidth Memory). Такі характеристики дозволять їм досягти рівня процесорів AMD Epyc 7763, що розроблені спеціально для цього сегменту.

Графічний чіп Max Series GPU на базі мікроархітектури Intel Xe HPC буде одним з компонентів великого модуля, що складається з 47 чіплетів і буде включати до 128 ядер, до 128 блоків трасування променів і до 128 Гбайт пам'яті HBM2E.

Виробники HPC-серверів Dell, HPE, Lenovo, Supermicro та інші вже оголосили про випуск обладнання на базі процесорів сімейства Xeon Max.