Тайванський чіпмейкер TSMC вже в другій половині поточного року планує запуск у серійне виробництво літографованих пластин з виробничими нормами 3 нм.

Цей крок приведе до збільшення виходу придатних мікросхем з кожної пластини і попит на них як серед багатьох замовників, особливо між Intel та Apple.

Далі в планах тайванської компанії – комерційне освоєння технології 2-нм транзисторів із кільцевим затвором (GAA, gate-all-around).

Нещодавно компанія Intel також заявила про намір запустити аналогічний 2-нм техпроцесу технологію під назвою Intel 18A на початку 2025 р. Але тепер компанія планує запустити відповідні виробничі лінії на рік раніше, тобто в кінці 2024 року, і таким чином стати лідером на цьому ринку. Про повідомили експерти Digitimes.

Вони також звернули увагу на те, що TSMC навряд чи варто поспішати, оскільки надзвичайно важко окупити величезні інвестиції в новий техпроцес. Слід зазначити, що TSMC вже давно співпрацює з відомими fabless-розробниками, наприклад з Apple, Nvidia, MediaTek, Qualcomm, AMD и Broadcom. Тайванська компанія завжди позиціонувала себе як надійний партнер, що може забезпечити постачання великої партії мікросхем точно в призначені терміни і за прийнятною ціною.

Тому глобальні замовники планують вже наступного року домовлятися TSMC стосовно резервування 2-нм виробничих потужностей під свої завдання.

Intel та Samsung Electronics, які націлені в першу чергу на виробництво мікросхем для внутрішніх потреб, скоріш за все будуть мати труднощі з переходом на новий техпроцес. Таким чином, навряд чи знайдеться багато замовників, які будуть розміщувати у них замовлення на випуск найновіших чіпів за новими технологічними нормами.