Компании KIOXIA и Western Digital сообщили о разработке
«Вместе мы производим более 30 процентов битов флеш-памяти в мире», заявил Масаки Момодоми, главный технический директор Kioxia.
«По мере того как закон Мура достигает своих физических пределов в полупроводниковой промышленности, в сегменте флеш-памяти он сохраняет свою актуальность», добавил доктор Сива Сиварам, президент по технологиям и стратегиям Western Digital.
3D-флеш-память шестого поколения отличается усовершенствованной архитектурой, превосходящей обычные восьмиступенчатые массивы памяти с ячейками, и увеличенной на 10% (по сравнению с технологией пятого поколения) плотностью массива ячеек в горизонтальном направлении. Такое усовершенствование горизонтального масштабирования в сочетании с вертикально скомпонованными 162 слоями памяти позволяет уменьшить размер кристалла на 40% по сравнению с технологией вертикальной компоновки 112 слоев и тем самым оптимизировать затраты.
Команды KIOXIA и Western Digital также используют размещение КМОП-структур по технологии Circuit Under Array и работу в четырех плоскостях, что в совокупности почти в 2,4 раза улучшает производительность при записи и на 10% снижает задержку чтения по сравнению с предыдущим поколением. Скорость ввода-вывода также увеличивается на 66%, благодаря чему интерфейс следующего поколения сможет поддерживать постоянно растущую потребность в более высокой скорости передачи данных.
Новая технология 3D-флеш-памяти снижает стоимость одного бита, а также на 70% увеличивает количество битов на пластину по сравнению с предыдущим поколением. KIOXIA И Western Digital продолжают внедрять инновации в области масштабирования для удовлетворения потребностей клиентов и применения в самых разных областях.
