Чипы в смартфонах с поддержкой 5G могут быть очень горячими, уверены аналитики. Это связано с высоким энергопотреблением, вызванным в первую очередь, работой в более высоком частотном диапазоне и большой нагрузкой на чипсеты и контроллеры.
Именно поэтому тайваньские поставщики систем пассивного охлаждения для мобильных гаджетов прогнозируют в следующем году резкий скачок спроса на миниатюрные и эффективные испарительные камеры. Напомним, что испарительные камеры являются более продуктивным способом охлаждения для смартфонов в сравнении с тепловыми трубками, хотя стоят несколько дороже. На сегодня толщина модулей с испарительной камерой достигает 0,3 мм, хотя более массово используются модули толщиной 0,4-0,5 мм. Испарительные камеры уже несколько лет применяются в флагманских моделях 4G-смартфонов и точно будут использоваться в 5G-аппаратах.
Рассеивание тепла от горячих чипов в гаджетах с поддержкой связи 5-го поколения будет происходить через заднюю стенку. Для более эффективной теплоотдачи ее наверняка будут изготавливать из алюминия, что еще более увеличит стоимость изделия. Впрочем, все вышесказанное будет актуально, прежде всего, для высокопроизводительных смартфонов премиум- и среднего ценового сегмента. Хотя по мере обкатки технологии испарительные камеры могут вскоре перекочевать и в бюджетные аппараты.