Компания AMD анонсировала новейшие дополнения к семейству процессоров AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК: процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X и предназначенный для настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения чипсет AMD B550 для сокета AM4 с более чем 60 дизайнами матплат в разработке. Новые настольные процессоры Ryzen 3 получили базовую архитектуру «Zen 2»  и технологию многопоточности (SMT) для повышения производительности.

Новые чипы AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X являются первыми процессорами Ryzen 3, которые поддерживают SMT.

Процессоры используют кэш-память объемом 18 Мб, обеспечивая существенное снижение задержки при обращении к памяти, что приводит к более плавному и быстрому игровому процессу при высокой частоте кадров в играх с высокой загрузкой процессора.

Процессор AMD Ryzen 3 3100 предлагает до 20% более высокую производительность в играх по сравнению с конкурентными решениями и до 75% более высокую производительность при создании контента по сравнению с конкурентными решениями.

Чипсет AMD B550

Чипсет B550 для сокета AM4 является новейшим дополнением к семейству чипсетов AMD 500-й серии с поддержкой ведущих в индустрии процессоров AMD Ryzen 3000 серии для настольных ПК. B550 является единственным современным решением, совместимым с PCIe 4.0, которое вдвое увеличивает пропускную способность по сравнению с материнскими платами B450 для обеспечения высокой скорости, производительности в играх и многозадачности.

Доступность

Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X будут доступны в ведущих розничных сетях и онлайн-магазинах по всему миру с мая 2020 года. Материнские платы с чипсетом AMD B550 поступят в продажу в ведущие розничные сети и онлайн-магазины с 16 июня 2020 года от ODM-партнеров, среди которых ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE и MSI.