Компания Lenovo объявила о запуске нового запатентованного процесса низкотемпературной пайки (Low Temperature Solder, LTS), разработанного для улучшения производства персональных компьютеров за счет экономии энергии и повышения надежности. С тех пор, как более 10 лет назад пришлось отказаться от использования свинцового припоя из-за экологических проблем, электронная промышленность искала решение, позволяющее снизить выделение тепла, потребление энергии и выбросы углерода, совершенствуя процесс пайки на основе олова, который заменил старый процесс с использованием свинца. Процесс на основе олова требовал чрезвычайно высоких температур, потребляющих больше энергии и подвергающих компоненты дополнительному стрессу. Однако благодаря новому процессу низкотемпературной пайки, компания Lenovo внедряет в производство принципиально новый процесс. Следует отметить, что это применимо не только к продуктам Lenovo, но может повсеместно применяться ко всему производству электроники с использованием печатных плат без каких-либо дополнительных затрат или влияния на характеристики для потребителей.

Истинная инновация заключается в научной разработке и тестировании, необходимых для совершенствования и внедрения нового процесса низкотемпературной пайки. Lenovo исследовала тысячи комбинаций ингредиентов паяльной пасты, состоящей из смеси олова, меди, никеля и серебра, висмута, особенных составов материала флюса и уникальных профилей времени и температуры нагревания, которые сочетаются, чтобы состоялся этот процесс. Обычно при стандартной сборке электроники, использующей технологию поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), припой и флюс сначала печатаются на лицевой стороне печатной платы. Затем добавляются компоненты и применяется нагревание для расплавления смеси припоя, закрепления и соединения компонентов с платой. В новом процессе пайка проходит при максимальной температуре 180 градусов Цельсия, что на 70 градусов ниже по сравнению с предыдущим методом. На протяжении всего тестирования и проверки Lenovo использовала существующие материалы для составления паяльной пасты и существующего оборудования для нагрева, поэтому Lenovo может внедрить новую систему без увеличения производственных затрат.

После проверки процедуры Lenovo обнаружила значительное сокращение выбросов углерода в результате использования нового процесса. Эта процедура уже применена для производства серии ThinkPad E и пятого поколения X1 Carbon. В течение 2017 года Lenovo планирует внедрить новый процесс низкотемпературной пайки на 8 сборочных линиях, что, по предварительным оценкам, должно сократить выбросы углерода на 35%¹. К концу 2018 года Lenovo планирует иметь таких 33 линии, с 2 печами на линию, с использованием нового процесса, что дает ежегодное сокращение выбросов на 5956 метрических тонн CO2². Оценить размеры этого изменения, можно представив, что такие выбросы СО2 эквивалентны потреблению более 2,5 млн литров бензина в год³. 

Благодаря новому процессу, Lenovo также ожидает достигнуть большей надежности своих устройств из-за снижения теплового стресса во время процедуры «запекания». На ранних этапах внедрения Lenovo наблюдала снижение коробления печатных плат на 50% и сокращение количества дефектных деталей в ходе производственного процесса.

«Внедряя новый процесс низкотемпературной пайки, Lenovo демонстрирует приверженность принципам устойчивого бизнес-развития в своем бизнесе персональных компьютеров, – говорит Луис Эрнандес (Luis Hernandez), вице-президент подразделения персональных компьютеров и Smart Devices Integrated Development Center Lenovo. – Наш фокус на инновациях не ограничивается исследованиями и дизайном продуктов, а включает процессы производства нашей продукции. Мы нацелены на расширение нашего бизнеса, одновременно уменьшая влияние на окружающую среду, и мы гордимся тем, что новый процесс способствует достижению этого».

Lenovo продолжает демонстрировать свое лидерство в области инноваций, технологий и устойчивого развития. Переход к низкоуглеродной экономике еще раз подтверждается сокращением выбросов в результате использования нового процесса низкотемпературной пайки. Кроме того, в 2018 году Lenovo намерена бесплатно предложить новую процедуру для использования во всей отрасли.