Самая интересная инновация наступающего года для ноутбуков и мобильных устройств носит имя 3D XPoint и произносится как «Три-Дэ-Кросс-Пойнт» . За этим стоит технология, разработанная Intel и производителем накопителей Micron, которая делает диски в 1000 раз быстрее и надежнее, чем современные SSD. HP и SanDisk тоже запускают подобную технологию. У них чудо-память зовется Storage Class Memory или сокращенно SCM.

Микс из SSD и RAM

3D XPoint и SCM представляют собой микс из используемых в SSD микросхем флеш-памяти NAND и быстрой оперативной памяти DRAM. Она реагирует на запросы системы в течение нескольких наносекунд, что делает ее в 1000 раз быстрее, чем память NAND. Однако она не может сохранять данные без постоянной подачи питания и не подходит для устройств с высокой плотностью записи данных. С 3D XPoint Intel и Micron теперь создают память в виде узкой трехмерной модели по образцу шахматной доски. Накопители будущего могут уменьшиться до размера нынешней планки модуля ОЗУ, а планки ОЗУ достигнут потенциала сегодняшних SSD. Горизонтальные линии служат для подачи питания и сигнала, в вертикально расположенных ячейках памяти сохраняются данные. Поскольку память не такая скоростная, как DRAM, нет необходимости оснащать каждый селектор собственным транзистором —это экономит место. Расположение, в свою очередь, позволяет существенно сократить время доступа по сравнению с памятью NAND: оно находится в диапазоне двухзначных значений в наносекундах. Хотя это вдвое дольше, чем у DRAM, но в тысячу раз меньше, чем у NAND.

Планки ОЗУ на 160 Гбайт

К тому же увеличенная плотность записи данных в чипы памяти делает возможным создание необычайно маленьких накопителей большой емкости. Они должны вмещать в десять раз больше данных, чем DRAM на единицу поверхности чипа. Одна планка ОЗУ тогда могла бы иметь объем 320 Гбайт вместо сегодняшних 32 Гбайт. По 2,5-дюймовым инновационным накопителям Intel и Micron пока информации не дают. HP и SanDisk не разглашают технические подробности по SCM, но обещают такие же результаты по скорости и надежности, как и у их конкурентов.

Тестовые экземпляры 3D XPoint компания Intel уже предоставила фирмам-партнерам. Предполагается, что в 2016 году они представят первые продукты, вероятно, сначала для использования в серверах. Но накопители для массового потребителя, как ожидается, появятся вскоре вслед за ними.