На проходящем в настоящее время Форуме Intel для разработчиков (IDF) руководители корпорации рассказали о новейшей «системе-на-чипе» (System-on-Chip, SoC) и результатах исследовательской деятельности, которые помогут компаниям малого бизнеса и индивидуальным пользователям более эффективно управлять энергопотреблением. Новая «система-на-чипе» будет построена на базе ядра Intel Atom и впервые позволит производителям создавать PCI Express-совместимые устройства с прямым подключением к чипу. Данная конструкция откроет новые возможности для разработки встраиваемых решений.

В своем докладе Дуг Девис, вице-президент Intel и генеральный директор отдела по разработке встраиваемых решений и средств связи, раскрыл подробности относительно будущего продукта Intel под кодовым названием Tunnel Creek. Эта «система-на-чипе», предназначенная для встраиваемых решений, таких как автомобильные информационно-развлекательные системы и IP-медиафоны, будет использовать стандартную шину для связи с процессором. Новая SoC с высокой плотностью компонентов сочетает ядро Intel Atom, контроллер памяти, графический адаптер и декдоер для обработки видео.

При помощи интерфейса PCI Express производители смогут объединять с новым чипом собственные полупроводниковые решения. Гибкость нового высоко интегрированного решения поможет сократить затраты на материалы и уменьшить пространство, занимаемое компонентами на печатных платах встраиваемых устройств.