Научная лаборатория ВВС США объявила тендер с бюджетом $2,4 млн на создание скоростных фотонных межсоединений — как между микрочипами, так и между более крупными электронными системами. Подобные технологии сегодня активно разрабатываются, но военных интересует скорейший доступ к недорогим решениям, быстро тиражируемым в массовых масштабах. Широкополосные фотонные межсоединения ожидаются для военного внедрения в течение двух-трех лет.