Ультрамобильные ПК (UMPC), послужившие поводом для вала публикаций в прошлом году, обещают пополнить перечень главных хитов в году нынешнем. Дело в том, что значительная часть крупных производителей компьютерной техники уже серьезно задумывается о начале выпуска подобных моделей.
 Продемонстрированный на выставке CES’2007 ультрамобильный ПК под индексом Q1 — одно из “ударных” предложений Samsung к настоящему времени |
Намечаются и первые коммерческие войны в данном сегменте. Корпорация Intel (www.intel.com), например, намерена начать продвижение ориентированной на рынок UMPC платформы UMD (ultra-mobile device), что может существенно ослабить на нем позиции компании VIA Technologies (www.via.com.tw), процессоры которой применяются различными производителями в целом ряде моделей UMPC.
Главное новшество в платформе Intel, по мнению экспертов, заключается в том, что она может стать первой пробой на пути к интеграции центрального процессора и графического адаптера (а заодно и контроллеров памяти и интерфейсов ввода-вывода — всех функций, которые сегодня выполняют северный и южный мосты чипсетов Intel). Причем, как утверждают представители корпорации, по сравнению с процессором VIA C7-M ее решение UMD обеспечит лучшую производительность при меньшей цене. Майкл Чен, глава подразделения встраиваемых систем Intel по Азиатско-Тихоокеанскому региону, утверждает, что в UMD, помимо прочего, будут встроены адаптеры Wi-Fi, WiMAX, а также EDGE или UMTS для скоростной передачи данных по сотовой связи.
Стоит отметить, что сейчас VIA Technologies находится в процессе реструктуризации и в дальнейшем намерена сфокусироваться на рынке UMPC, где, по мнению президента компании Венчи Чен ожидается взрывной рост.
Поворотными для этого сегмента рынка могут стать 2008–2009 гг., когда большинство пользователей в развитых странах будут обеспечены широкополосным беспроводным доступом к глобальным ресурсам интернета.
Еще в декабре прошлого года г-н Чен продемонстрировал две новые модели UMPC, в которых используется гигагерцовый процессор C7-M, и пообещал, что в 2007-м рынок увидит гораздо больше таких устройств на аппаратной базе VIA, а глобальный объем общемировых поставок подобных компьютеров достигнет 130 млн. шт. Для достижения своих стратегических целей VIA намерена упрочить связи с другими представителями отрасли. В частности разработкой новых технологий для ультрапортативных ПК она будет заниматься в тесном сотрудничестве с известным производителем коммуникаторов фирмой High Tech Computer (www.htc.com). Учитывая достаточно большой опыт последней в производстве портативных устройств, можно с большой долей уверенности говорить о том, что этот союз окажется довольно успешным и продуктивным.
Напомним также, что свои позиции в сегменте UMPC компания VIA Technologies смогла улучшить благодаря тому, что компании Microsoft (www.microsoft.com) и Samsung (www.samsung.com), первоначально делавшие ставку при производстве UMPC на низковольтные процессоры Core Duo, впоследствии переключились на процессоры VIA C7-M — те оказались дешевле (цена — очень чуствительное место у UMPC, балансирующих на грани между карманными компьютерами и ноутбуками) и потребляли меньше электроэнергии при приемлемом уровне производительности, что позволяет достичь большей автономности портативного устройства.
