В этом году в процессорной индустрии произошло немало значимых событий. Одним из них стал повторный выход на рынок х86-процессоров нового игрока в лице VIA Technologies. Компания анонсировала новое поколение своих процессоров С7, базирующихся на ядре Esther. По заявлению компании, VIA C7 на сегодняшний день является самым малогабаритным х86-процессором с аппаратной оптимизацией алгоритмов шифрования и чрезвычайно низким энергопотреблением.


Михал Лисецки (Michal Lisiecki), менеджер по маркетингу европейского офиса VIA: “Основным сегментом рынка, где мы планируем начать продвижение новых процессоров, будет сегмент мобильных устройств, особенно тонких и лёгких ноутбуков”
Михал Лисецки (Michal Lisiecki), менеджер по маркетингу европейского офиса VIA: “Основным сегментом рынка, где мы планируем начать продвижение новых процессоров, будет сегмент мобильных устройств, особенно тонких и лёгких ноутбуков”

Компания VIA Technologies накопила большой опыт разработки и производства микроэлектроники. Однако современный процессорный рынок чрезвычайно сегментирован. На нём представлена продукция для встраиваемых решений и КПК, мобильных компьютеров, настольных ПК, рабочих станций и серверов разного назначения и уровня производительности, 32- и 64-битные решения. Время универсальных процессоров, которые с незначительными доработками можно было использовать в ПК, ноутбуках и серверах, прошло.

О том, на какие сегменты рынка на этот раз нацелилась компания VIA Technologies и какими преимуществами обладает её очередное детище, рассказывает Михал Лисецки (Michal Lisiecki), менеджер по маркетингу европейского офиса VIA.

PCWeek/UE: Что послужило толчком к выпуску на рынок нового процессорного семейства?

Михал Лисецки:
VIA как разработчик процессоров впервые серьёзно заявила о себе в 2001 году, выйдя на рынок с процессором VIA C3, а затем выпустив и его модификацию с низким энергопотреблением — VIA Eden. Должен признать, что поначалу прорыв на процессорный рынок давался нам с трудом, однако мы создали плацдарм для себя в нескольких нишах рынка, таких как встраиваемые системы, POS-терминалы и тонкие клиенты. Наибольшего успеха мы добились как раз в сегменте тонких клиентов: нам принадлежит в настоящий момент более 50% этого рынка, все ключевые игроки — HP, Fujitsu-Siemens, WYSE, IGEL — поставляют решения, построенные с использованием наших процессоров.

И теперь мы выпустили новый продукт — процессор VIA C7.

PCWeek/UE: На какие области рынка нацелена новая линейка процессоров VIA C7? Каковы преимущества этого продукта по сравнению с конкурентами?


Новый процессор для мобильных устройств С7-М (слева) заметно уменьшился в размерах по сравнению с предыдущим поколением С3, что позволит разработчикам создавать еще более миниатюрные системы
Новый процессор для мобильных устройств С7-М (слева) заметно уменьшился в размерах по сравнению с предыдущим поколением С3, что позволит разработчикам создавать еще более миниатюрные системы
М. Л.:
Внутри этого семейства мы выделяем базовый процессор VIA C7 и мобильный вариант VIA C7-M со специальными функциями управления электропитанием. Процессоры VIA C7 разрабатывались с учётом трех основных требований: низкого энергопотребления, высокой эффективности и безопасности. Цифры доказывают, что все эти преимущества реализованы: процессор потребляет в среднем 1 Вт энергии, общее энергопотребление платформы не превышает 15 Вт (к примеру, платформа Centrino потребляет от 15 до 30 Вт). Для обеспечения безопасности в процессорах VIA C7 встроены 2 генератора случайных чисел, модуль шифрования AES, кэширования и модуль защиты от вирусов NX bit.

Возвращаясь к целевым рынкам: основным сегментом, где мы планируем начать продвижение новых процессоров, будет сегмент мобильных устройств, особенно тонких и лёгких ноутбуков. Также мы будем работать в сегменте домашних цифровых устройств — бесшумные мини-ПК и мультимедиа-центры, и в корпоративном сегменте — тонкие клиенты и эргономичные рабочие станции.

PCWeek/UE: Выход на рынок нового процессора — это только половина дела. Не менее важен выпуск системной логики и материнских плат. Как обстоят дела с поддержкой нового процессора VIA Technologies со стороны производителей этих устройств? Какими будут новые чипсеты для VIA С7, эталонные форм-факторы системных плат, оснащение? Кто из производителей материнских плат готов поддержать VIA С7 в первую очередь?

М. Л.:
Пока не могу раскрыть все карты — следите за нашими новостями в третьем квартале текущего года. Могу сказать только, что мы планируем предлагать потребителям готовые мобильные платформы.


По параметрам энергопотребления новичок от VIA может составить серьезную конкуренцию платформе Centrino
По параметрам энергопотребления новичок от VIA может составить серьезную конкуренцию платформе Centrino
Для сегмента настольных ПК и встраиваемых платформ компания VIA выпустит три набора системной логики. Чипсет CN900 представляет собой доработанный CN400 с некоторыми улучшениями, в частности с поддержкой памяти DDR2. CN900 — это стандартный северный мост, поэтому подразумевается и использование южного моста. Затем, мы разрабатываем одночиповое решение CX700 и CX700M. Оба эти чипсета будут поддерживать DDR1 и DDR2, обладать встроенным графическим ядром UniChrome Pro с аппаратным ускорением декодирования MPEG2, MPEG4 и WMV9, поддержкой USB 2.0 и High Definition Audio. Кроме того, в CX700M будет реализована поддержка HDTV.

Основные усилия мы намерены сосредоточить на рынке мобильных устройств, однако для рынка десктопов собираемся производить платформы форм-фактора Mini-ITX с процессором VIA C7.

PCWeek/UE: Внешне процессор VIA C7 выглядит очень компактно. Каковы особенности нового стандарта NanoBGA, его физические, частотные и электрические характеристики?

М. Л.:
В процессорах VIA C7 используется проприетарная шина V4, работающая на частоте 500, 533 или 800 МГц. Архитектура шины четырехканальная с тактированием 4x100, 4x133 или 4x200. Основным достоинством этой шины является ее оптимизация под меньшее число контактов и пониженное электропотребление, что позволяет упаковывать процессоры в суперкомпактный корпус NanoBGA размером всего лишь 15х15 мм. По габаритам корпуса и ядра (последний площадью всего 30 мм2) процессоры VIA C7 сегодня являются самыми маленькими в индустрии.

PCWeek/UE: Массовое появление VIA C7 ожидается уже в третьем квартале этого года. Так ли это? Какие модели будут представлены в первую очередь? Каковы перспективы развития данной линейки процессоров в будущем?

М. Л.:
Образцы процессоров уже доступны для производителей ноутбуков. Скорее всего, первые образцы готовой продукции появятся уже в 3-м квартале. До конца текущего года будут выпущены процессоры VIA C7 с частотой 1,5, 1,8 и 2 ГГц. На будущее мы планируем выпуск собственной мобильной платформы, использующей безвентиляторные процессоры VIA Eden с большими частотами.


Блок-схема внутренних модулей нового семейства процессоров
Блок-схема внутренних модулей нового семейства процессоров
PCWeek/UE: Известно, что новый процессор воплотил целый ряд инновационных решений. Однако появился он несколько неожиданно: отсутствовал плавный эволюционный переход от С3. Почему после “тройки” сразу следует “семёрка”?

М. Л.:
Число семь — счастливое на Западе число, хотя в китайской культуре (а VIA — тайваньская компания) счастливыми считаются 6 и 8. На самом деле всё гораздо проще: C7 будет седьмым поколением процессоров, разработанным нашей командой Centaur в Техасе. 

Таким образом, представитель компании-разработчика подтвердил, что семейство процессоров VIA C7 нацелено на наиболее динамично развивающиеся области рынка. На современном рынке портативных компьютеров сегмент лёгких и тонких ноутбуков занимает особое место. Доля выпуска ультралёгких и сверхкомпактных ноутбуков в производственных планах вендоров неуклонно увеличивается по отношению к моделям средней весовой категории в традиционной конфигурации. Кроме того, на нынешнем этапе развития индустрии портативных компьютеров наблюдается тенденция к удешевлению ноутбуков. Сегодня экономичные ноутбуки стоимостью 700—800 долл. предлагают многие производители. Новый процессор VIA Technologies С7-М удачно вписывается в такую категорию устройств. Относительно новая область рынка — домашние мультимедийные центры, оснащенные процессорами х86, — также подразумевает использование большого количества микропроцессоров с незначительным уровнем тепловыделения. Новый процессор VIA С7 станет следующим звеном и в таких традиционных для VIA Technologies областях, как тонкие клиенты, недорогие офисные компьютеры и мини-ПК.

Процессоры семейства VIA C7 имеют следующие технические особенности. Они изготавливаются по 90-нм технологии SOI (Silicon-on-Insulator — кремний на изоляторе), которая обеспечивает низкое энергопотребление и небольшие размеры ядра процессора.(Производство VIA C7 налажено на заводе IBM в East Fishkill, штат Нью-Йорк, США.) В режиме простоя VIA C7 потребляет всего 0,1 Вт энергии, мощность возрастает до 20 Вт (для модели на 2 ГГц) в режиме максимальной загрузки, что, по утверждению производителя, на 40% ниже, чем у конкурентов. Новый процессор поддерживает технологию VIA PadLock Hardware Security Suite, реализующую аппаратное ускорение алгоритмов шифрования, а также традиционные наборы мультимедийных инструкций MMX, SSE2 и SSE3. Процессоры содержат 128 КБ кэш-памяти первого и второго уровней.

Комментарии представителя VIA дают основания предположить, что наметившаяся на процессорном рынке экспансия известного вендора, продвигающего свой новый конкурентоспособный продукт, внесёт оживление в ряд ключевых областей IT-индустрии. Во-первых, потребители получат более широкий ассортимент устройств с улучшенными техническими характеристиками. Появление же нового микропроцессора неизбежно усилит конкуренцию на процессорном рынке, от чего также выиграют потребители, поскольку за этим, вполне вероятно, последует некоторое снижение цен, особенно в сегменте мобильных процессоров. Можно рассчитывать, что ассортимент экономичных и лёгких ноутбуков будет расширен за счёт появления моделей на новом процессоре VIA C7-М уже к концу этого года.