В борьбу с жаркой атмосферой вычислительных центров вступают производители
Вычислительные центры сегодня несут два бремени, тяжесть которых становится все более ощутимой. С одной стороны, им приходится платить за потребляемую энергию, а с другой — за кондиционирование воздуха. Чтобы снизить такие расходы, некоторые производители систем и пользователи начинают переводить свои машины на жидкостное охлаждение.

Компании Hewlett-Packard и Egenera в партнерстве с Liebert начали выпуск систем, где выходящий из серверных стоек разогретый воздух остужается водой или жидким хладагентом. Такой подход намного снижает требования к настенным кондиционерам, которые уже стали неотъемлемой принадлежностью центров обработки данных. Новые разработки названных фирм — естественное продолжение инициативы IBM. Напомним, что в июле прошлого года эта корпорация представила задний теплообменник eServer Rear Door Heat Echanger (или Cool Blue) для своих серверов xSeries с процессорами Intel.

“Водяное и жидкостное охлаждение возвращаются. С точки зрения эффективности, чем ближе мы сможем подвести воду к тепловой нагрузке, тем будет лучше”, — констатировал Боб Салливан, старший консультант из Uptime Institute, выступая на конференции, которую провели компании Sun Microsystems и AMD совместно с федеральным управлением защиты окружающей среды (EPA).

В ближайшее время на рынке должна ещё появиться продукция такого рода. Фирма NEC Solutions America, например, до конца текущего года собирается пополнить семейство своих серверов-лезвий Express5800/1000 моделями нового поколения. Как пояснил ее директор по связям Майк Митч, их можно будет устанавливать в патентованную стойку NEC с возможностью жидкостного охлаждения.

В ближайшие недели порадовать пользователей собирается и фирма APC. Она готовит к выпуску ряд новых модульных изделий с жидкостным охлаждением, предназначенных как для отдельных стоек, так и для их рядов.

Проблема охлаждения, как уверен Вернон Тернер, аналитик из  IDC, в дальнейшем будет только обостряться. На той же совместной конференции Sun/AMD/EPA он привел оценки, прогнозирующие вплоть до 2009-го возрастание спроса на серверы на 14–15% в год, причем все большая доля будет принадлежать компактным машинам ценой менее 3 тыс. долл. И, по его словам, на каждый доллар, потраченный на аппаратные средства, будет расходоваться от 50 центов до 1 долл. на их охлаждение.

А вот что услышали участники конференции от вице-президента подразделения серверов стандартной архитектуры компании Hewlett-Packard Пола Переса, который курирует системы хранения, сетевое оборудование и инфраструктуры: “Из бесед с клиентами мне известно, что серверная стойка потребляет сегодня от 6 до 8 кВт. А по мере распространения лезвийных систем и их все более плотного размещения эти цифры в ближайшую пару лет превратятся в 15—20 кВт”.

Ключевым элементом всех продуктов и услуг HP, призванных помочь компаниям справиться с проблемами охлаждения в вычислительных центрах, служит модульная система HP Modular Cooling System, которая подсоединяется к новым стойкам семейства HP 20000 G2 Series.

Справедливости ради отметим, что на жидкостное охлаждение ориентируются далеко не все производители. Компания Sun, по словам ее представителей, основную ставку делает на совершенствование микросхем. Доказательством тому может служить новый кристалл UltraSPARC T1, потребляющий всего 70 Вт. Сходной точки зрения придерживается и Dell. Хотя, как признается менеджер по маркетингу ее корпоративной продукции Джон Фруэ, компания и продает жидкостные системы охлаждения APC и Liebert, но сама концентрирует усилия на совершенствовании конструкции собственных систем, обновлении сервисов и использовании энергосберегающих процессоров корпорации Intel.

Впрочем, ничего удивительного в подобном симбиозе нет. Проблема охлаждения приобрела сегодня такие размеры, что у клиента должно быть как можно больше вариантов ее решения, включая самые современные технологии. Совместная разработка Egenera и Liebert под названием CoolFrame, например, позволила снизить теплоотдачу шасси Egenera BladeFrame EX с 20 до 1,5 кВт. А это, согласно расчетам руководства Egenera, дает 23-процентную экономию расходов на охлаждение вычислительного центра.

Системы же HP, которые можно подключать к уже имеющимся в ЦОДах источникам водоснабжения, согласно утверждениям представителей компании, позволяют разместить в стойке системы суммарной мощностью до 30 кВт.

Модульная система охлаждения Modular Cooling System компании HewlettPackard

Долой жару!
Hewlett-Packard и Egenera предлагают собственные системы жидкостного охлаждения серверных стоек.

Modular Cooling System компании Hewlett-Packard
— Предназначена для установки на новых стойках семейства HP 10000 G2 Series.
— Использует охлаждающую воду из уже имеющихся в вычислительном центре источников водоснабжения.
— Обеспечивает охлаждение стойки, в которой установлено оборудование общей мощностью до 30 кВт.

CoolFrame фирмы Egenera
— Представляет собой модуль связи шасси BladeFrame EX с устройствами охлаждения Liebert XD.
— Использует не воду, а хладагент.
— Снижает тепловую нагрузку с 20 до 1,5 кВт и уменьшает расходы на охлаждение на 23%.