На крупнейшей международной выставке по высокопроизводительным вычислениям SC12 группа компаний РСК объявила о создании в Суперкомпьютерном центре Южно-Уральского государственного университета (Челябинск) на основе существующей инфраструктуры, ранее реализованной РСК, нового энергоэффективного суперкомпьютера «РСК Торнадо ЮУрГУ». Это крупнейший в Европе университетский суперкомпьютерный комплекс с новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi SE10X. Пиковая производительность этой мощной системы, состоящей из 192 вычислительных узлов на базе инновационной архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением, составляет 236,8 TFLOPS (триллионов операций в секунду).

«Новейший сопроцессор Intel Xeon Phi позволяет улучшить производительность и энергоэффективность нашего решения с прямым жидкостным охлаждением на базе архитектуры «РСК Торнадо» и достичь более чем в 2,5 раза лучшего показателя энергоэффективности», — отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

Суперкомпьютер «РСК Торнадо ЮУрГУ» значительно увеличит вычислительные мощности Южно-Уральского государственного университета. На нем планируется решать широкий спектр научно-технических и промышленных задач, число которых в списке проектов СКЦ ЮУрГУ на данный момент уже превысило 250.

Новый виток развития инновационной архитектуры «РСК Торнадо» для создания энергоэффективных и компактных центров обработки данных (ЦОД) и суперкомпьютерных комплексов позволил специалистам группы компаний РСК впервые в мире реализовать прямое жидкостное охлаждение для стандартных и массово доступных серверных плат (различных производителей) на базе процессоров Intel Xeon, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент, вместе с новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi. Это третье поколение энергоэффективных решений РСК для сегментов высокопроизводительных и облачных вычислений, а также ЦОД.

Высокопроизводительные решения с высокой вычислительной плотностью на базе архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением предназначены для решения различных задач заказчиков. Продуктовая линейка включает: РСК микроЦОД (от 16 до 64 узлов), РСК миниЦОД (от 64 до 256 узлов) и РСК ЦОД (более 2-х стоек с высокой плотностью до десятков PFLOPS).

Среди уникальных характеристик архитектуры «РСК Торнадо» и решений на ее основе следует отметить следующие:

• До 128 х86-серверов в стандартной 42U стойке 80х80х200 см;
• Высокоплотный дизайн blade-серверов на основе стандартных и массово доступных серверных плат;
• Рекордная энергоэффективность — показатель эффективности использования электроэнергии PUE (Power Usage Effectiveness) достигает рекордного для HPC-индустрии значения 1,06 (соотношение «энергопотребление всей системы/энергопотребление электронных компонент»). То есть не более 5,7% энергопотребления расходуется на охлаждение всей системы;
• Рекордный коэффициент вычислительной эффективности достигает 96% на тесте LINPACK для новых процессоров Intel Xeon E5-2690 (технология Intel Turbo Boost работает все время, что обеспечивает прирост тактовой частоты до 400 МГц при работе с тестом LINPACK);
• Отвод более 100 кВт электроэнергии от стойки с помощью уникальной системы жидкостного охлаждения РСК;
• Возможность использования самых высокопроизводительных моделей серверных процессоров Intel с тепловыделением 135 Вт. Например, процессора Intel Xeon E5-2690 (2,9 ГГц, 8 ядер) и новейшего высокопроизводительного сопроцессора Intel Xeon Phi;
• Высокая пиковая вычислительная мощность более 47 TFLOPS в одной стойке на базе архитектуры Intel x86 с набором инструкций Intel AVX и более 181 TFLOPS с использованием сопроцессоров Intel Xeon Phi;
• Высокая плотность — 74 TFLOPS на кв. м. (только на базе процессоров Intel Xeon) и 283 TFLOPS на кв. м. (с сопроцессорами Intel Xeon Phi);
• Высокая масштабируемость – до уровня нескольких PFLOPS (десятки стоек);
• Экономическая эффективность – сокращение эксплуатационных расходов до 60% (экономия затрат на электроэнергию в руб. благодаря эксплуатации решения РСК);
• Компактность – сокращение площади ЦОД в несколько раз по сравнению с традиционными решениями на основе воздушного охлаждения;
• Возможность использования ускорителей и сопроцессоров (например, Intel Xeon Phi).
• Полный интегрированный стек программного обеспечения «РСК БазИС», оптимизированного для высокопроизводительных вычислений.